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脉冲机焊接引脚(金手指)中心距与间隙选择

  • 发布日期:2018-12-7 13:49:16 阅读次数:26
  •   一般情况下,用于焊锡工艺的两物料引脚中心距(pitch)要≥1.0mm,因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

      如因产品空间不足,pitch也可选择在1.0mm以下,但不能<0.8mm,此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率,如果要保证较高良品率,必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。

      金手指之间的间隙一般0.5mm,约为引脚中心距(pitch)的二分之一;PCB金手指的长度一般为2~4mm

    一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度,也可以选相同宽度。如FPC的引脚上有开孔的话,孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽在FPC的引脚上有开孔,主要是方便观察焊接效果,一般在孔周围有一圈溢锡,说明焊接效果较好!由于我们的压头下压时,十分平整,并有一定压力压紧产品,所以要求过孔完全透锡是不可能的,一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物,需要调试或清洁!


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