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脉冲热压机 

Pulse pressing machine

脉冲式热压机/FFC热压机 YLPC-1B

  • 脉冲式热压机/FFC热压机 YLPC-1B

  • 脉冲式热压机/FFC热压机

    产品用途:适用于高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

     

     

          
          

    脉冲热压机特点:

    1.因应不同产品,升温速度可供调选。

    2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。

    3.备有真空功能,调节对位更容易。

    4.温度数控化,清楚精密。

    5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

    6.微电脑控制,精确稳定

    7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

    8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

    9.振动小,噪音低,电压不波动.

    10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。

    11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。

    脉冲热压机规格:

    1. 机器尺寸:700×800×950mm(长/宽/高)
    2. 工作尺寸:200×260mm
    3. 机器重量:110kg
    4. 工作气压:0.4-0.7Mpa
    5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2300W
    6. 升温设置:两段设置,4个预存程序
    7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
    8. 焊接压力:1~50Kg
    9. 温度设置:室温~500℃误差±5℃
    10. 热压时间:1~99s
    11. 热压精度:0.2mm
    12. 热压头尺寸:90X5mm


    温度设置曲线图

     

     设备操作描述

           热压机设备主要参数是:温度,时间,压力,控制住这三要素,焊接产品就稳定。热压机焊接的产品一般是,PCB/FPC/FFC这几种产品用焊锡相互连接,达到功能。

           焊接产品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大概使焊锡充沛地焊接两个外表,在两个零件外表发作熔锡.要使以上参数有效地合作,才干焊出良品。

           FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规模在130至200度.可饱尝高达300度短时间焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊资料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发作50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

    参数值及其设定规模:

    一,加温速度档的设定。

    加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温最快, 8档加温最慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

    二,温度与时间的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

    1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有:

    1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多,或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

    2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

     2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

    注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

    以下是一个参考数值:

    无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

    有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

    3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升,形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

    三,压力设定

    一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路,变形损坏FPC与PCB。 

     

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